6月23日上午，电子科技大学80级校友梁大钟创办企业气派科技股份有限公司

　　(股票简称:气派科技，股票代码:688216)

　　正式在上交所科创板上市

　　电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）院长陈雷霆院长受梁大钟董事长邀请参加上市仪式。

鸣锣开市

电研院院长陈雷霆(左) 与 气派科技创始人、董事长梁大钟(中)

气派科技/简介

　　气派科技创办于2006年，主要从事集成电路封装、 测试及提供封装技术解决方案。主要产品包括Qipai、CPC、SOP、 SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种， 拥有180项国内外专利，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测 试企业之一，也是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较 强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

　　公司掌握了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

气派科技与电研院/合作

　　电研院与气派科技已有长期且深度的产学研合作:在核心技术攻 关方面，双方合作开发“大功率电源管理模组”、“第三代半导体功率 电子器件”、“新一代超结功率MOSFET”等项目;在人才培养方面， 双方联合共建“博士后创新实践基地”、“东莞市名校研究生培养(实 践)工作站”，并联合举办“博观湾区厚积东莞”博士后沙龙等多场技 术交流活动。

　　在气派科技上市答谢晚宴上，陈雷霆院长致辞并表示双方将进一 步加强产学研深度合作，秉持共赢精神，助推气派科技在技术攻关、 产品迭代、人才培养等多方位的持续发展。希望气派科技以上市为 新起点，铭记电子科技大学“求实求真、大气大为”的校训，把握大 局势，创新高科技，为中国集成电路产业作出更大的贡献。

　　电研院全体同仁在此祝愿气派科技资本长虹、基业长青！